Semicon Europa 2023 展示特瑞堡半導體密封的工程能力
特瑞堡密封系統半導體事業經理 Chris Busby：「隨著半導體環境中的極端溫度和使用更具腐蝕性的化學前體，可靠的密封解決方案對於防止密封提早失效至關重要。在 Semicon Europa 上，我們將展示專門為了應對這些挑戰而設計的半導體材料和最新產品。」
「特瑞堡為客戶提供卓越的工程能力，為日益嚴苛的晶圓廠和廠務環境開發合適的客製化解決方案，例如：使用有限元素分析對永久變形量數據進行建模的獨特能力。這項技術幫助工程師能夠在設計和製造成品時，更準確地預測密封件的使用壽命。」
Isolast® PureFab™ - 提高先進半導體製程的系統正常運作時間
特瑞堡將展示 Isolast® PureFab™ 系列的最新產品，包括：JPF40 材料，這是一種耐超高溫全氟橡膠（FFKM），專為要求嚴苛的晶圓廠應用和熱處理製程而開發：包括快速升溫製程處理（RTP）、原子層沉積（ALD）和氧化。此材料能在 +200 °C ~ +300 °C（+392 °F ~ +552 °F）的工作溫度下提供無與倫比的永久變形量性能。這確保了關鍵製程的密封完整性，能夠承受瞬間 +325 °C（+617 °F）的峰值應用溫度，這是目前彈性體材料所能承受的最高溫度。
Isolast® PureFab™ JPF22 是一款出色的全能 FFKM 密封件，具有卓越的化學相容性，適用於各種半導體應用。該材料對濕製程的化學品、蒸汽、以及胺基 ALD 前體具有出色的耐受性。
Isolast® PureFab™ JPF10 是一種全氟橡膠，採用全有機配方，適用於最關鍵的半導體製程。它在惡劣的製程條件和超過 +300 °C（+572 °F）的溫度下提供出色的真空完整性，並在 NF3...等的各種製程氣體中提供出色的電漿耐受性。低微粒產生和出色的低釋氣性能，意味著 Isolast® PureFab™ JPF10 可以提高製程產量並降低半導體製程的整體成本。
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用於進入工廠、容器和反應室的創新充氣式密封件
我們也展示了 Airseal 系列，充氣式管狀橡膠密封件，透過空氣、水或其他介質的內部加壓激活，在密封工廠、容器和反應室方面表現出色。Airseal 為標準接觸型壓力密封件的技術改進替代品，並且可以輕鬆地適應接觸表面。
Airseal 系列包括由高級 EPDM 和矽膠材料製成的獨特熱製程充氣式密封件，用於先進垂直熱製程機中的 load locks 和 access doors。此密封件可抵抗真空和正壓，取代了傳統的平墊片和 O-Rings，簡化了硬件設計，並加快了整體製程操作時間。
應用於 Load Lock 的 Airseal 充氣式密封件是一種由低釋氣丁基橡膠製成的獨特密封件，經過驗證可用於真空服務。它在用於次微米尺寸測量和集成電路成像的全自動電子束計量系統的專利真空 Load Lock 部分中提供高效且可重複的密封。憑藉其獨特的自動化、測量精度和高產量的融合，該系統滿足、並超越先進半導體製程控制需求。它不僅簡化硬件設計，並加快了在真空系統中取出晶片、鎖上晶片、以及對其表面和電路進行關鍵測量的過程。
適用於最嚴苛環境的密封解決方案
適用於關鍵晶圓廠應用的 Isolast® K-Fab™ 法蘭密封件可承受高達 +327 °C（+620 °F）的溫度（取決於材料選擇）。它可由一系列橡膠材料製成，包括：Isolast® FFKM、Isolast® PureFab™ FFKM、超高純度 PureFab™ 氟橡膠 (FKM) 和標準 FKM，配合件可選擇鋁或不銹鋼。
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此外，特瑞堡還展示了 Turcon® Variseal® NW，它是 Variseal® 彈簧密封件系列中的一部分，在極端的氣體和液體製程情況下（包括高真空和腐蝕性環境），通過現場驗證。Turcon® 外殼內含一個賦能彈簧，可防止彈簧或彈簧腔與系統介質之間可能發生的接觸。可在 -253 °C ~ +260 °C（-423 °F ~ +500 °F）的極端溫度下工作，可承受 10-9 mbar/l/s 的真空，並具有出色的耐磨和低摩擦特性。它幾乎與所有介質和氣體（包括高溫下的氟）相容，可提供客製化尺寸和標準尺寸可選擇，並可輕鬆改造目前的 NW 和 KF 彈性體密封件。
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透過奈米級處理減少摩擦
另外還有 Seal-Glide®，特瑞堡的奈米級表面處理技術，可改善傳統塗層的摩擦和黏附性能。透過創新的製程應用，它的表面厚度比許多傳統塗層薄 50 倍。此技術還可以應用於具有複雜幾何形狀和特徵的部件，例如：倒鉤部件 - 倒鉤部件對於漆基塗層來說是不可能達成的。即使在拉伸後，Seal-Glide® 也會恢復光滑表面，不會破裂，從而保持其滑動性能。Seal-Glide® 可延長整個密封系統的使用壽命，促進產品的組裝和操作，具有極低的釋氣和微粒生成，並透過顯著減少摩擦和黏性來提高性能。
密封壽命建模的重大改變
特瑞堡也將展示廣泛而嚴格的工程能力，包括對彈性體壓縮永久變形量進行建模的獨特能力，利用有限元素分析（FEA），為半導體客戶預測密封壽命。與業界標準模擬壓縮變形量測試相比，這種方法使工程師能夠獲得更準確的密封件壓縮變形量數據，從而更準確地預測密封件壽命。我們也將現場展示我們與客戶合作開發客製化密封件的能力。
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