網路研討會 – Isolast® PureFab™ FFKM 全氟橡膠密封件
特瑞堡密封系統材料工程師和半導體專家，介紹了我們新的 Isolast® PureFab™ 產品組合，並展示了我們如何為半導體製造商節省時間和成本。
我們的 Isolast® PureFab™ 產品組合
特瑞堡密封系統提供獨特且突出的材料組合，以配合化工產業、系統位置和模具複雜性：
Isolast® PureFab™ JPF10
全有機材料，適用於嚴苛的高溫應用
• 全有機結構
• 高純度
• 氟和氧離子基，完美的耐電漿
• 低顆粒產生
• +300 °C 以上的高溫穩定性
• 出色的耐化學性，包括在蒸汽和胺中
• 適用於以下製程：乾蝕刻、剝離和遠程電漿清洗
Isolast® PureFab™ JPF20
適用於最嚴苛應用的全新電漿耐受性
• 先進的納米顆粒填料系統，提供最少的顆粒產生
• 能承受侵蝕性離子和富含自由基的電漿化學物質
• 出色的高溫穩定性，高達 +320 °C
• 適用於需要承受極端電漿的環境、和所有蝕刻製程的關鍵部分
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• 先進的納米顆粒填料系統，提供最少的顆粒產生
• 能承受侵蝕性離子和富含自由基的電漿化學物質
• 出色的高溫穩定性，高達 +320 °C
• 適用於需要承受極端電漿的環境、和所有蝕刻製程的關鍵部分
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Isolast® PureFab™ JPF21
在具有挑戰性的應用中具有出色的耐高溫性能
• 專有填料系統提供出色的抗氧電漿性和尺寸穩定性
• 在 NF3 電漿中，擁有最少的顆粒產生
• 即使在超過 +300°C 的溫度下，也能長時間保持出色的密封力，從而延長密封壽命
• 適用於蝕刻、沉積和擴散製程
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• 專有填料系統提供出色的抗氧電漿性和尺寸穩定性
• 在 NF3 電漿中，擁有最少的顆粒產生
• 即使在超過 +300°C 的溫度下，也能長時間保持出色的密封力，從而延長密封壽命
• 適用於蝕刻、沉積和擴散製程
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Isolast® PureFab™ JPF22
為廣泛的半導體應用提供卓越的化學相容性
- 加強合成添加物系統，提高機械性能
- 根據 SEMI F40/F57 的極低析出物
- 對侵蝕性胺基化學品具有出色的耐受性
- 低金屬含量，因此提高製程產量
- 與一般的乾製程氣體具有出色的化學相容性
- 暴露於各種電漿製程氣體時，具有最少的微粒產生和重量變化
Isolast® PureFab™ JPF30
適用於關鍵應用的先進半透明材料
• 無添加、半透明的極純材料
• 極低的金屬含量
• 與競爭對手的半透明材料相比，即使在 +300 °C 下也具有無與倫比的耐熱穩定性
• 適用於灰分和帶鋼製程、以及需要低密封力的應用
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• 無添加、半透明的極純材料
• 極低的金屬含量
• 與競爭對手的半透明材料相比，即使在 +300 °C 下也具有無與倫比的耐熱穩定性
• 適用於灰分和帶鋼製程、以及需要低密封力的應用
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Isolast® PureFab™ JPF40
超高溫全氟橡膠，適用於嚴苛的廠務（Subfab）應用
- 獨特的交叉鏈接化學結構，提供長時間的低永久壓縮變形量，確保密封完整性
- 無與倫比的熱穩定性：高達 +327 °C/+620 °F
- 低釋氣性
- 與其他耐高溫黑色 FFKM 相比，微量金屬污染極低
- 與常見的乾製程氣體具有出色的化學相容性
- 暴露於各種電漿製程氣體時，具有最少的微粒產生和重量變化
