Isolast® (イソラスト) PureFab™ FFKM

有機系材料のみで構成される高温半導体製造プロセス用シール材料

• 有機系材料のみ
• 高純度材料
• 優れたフッ素および酸素ラジカルプラズマ耐性
• パーティクル発生が低い
• +300°Cを超える環境でも優れた熱安定性
• スチームやアミン系薬品を含む優れた耐性
• ドライエッチング、ストリッピング、リモートプラズ洗浄などのプロセスに最適

高い耐プラズマ性を備えた過酷な半導体製造プロセス用途向け材料

• パーティクルの発生を最小限に抑えるナノレベルのフィラー充填
• 攻撃性の高いイオンやラジカルリッチプラズマに対する優れた耐性
• +300°Cまでの優れた高温安定性
• あらゆるエッチングプロセスや極度のプラズマ耐性が要求される過酷な環境下で使用可能

優れた高温特性を備えた過酷な半導体製造プロセス用途向け材料

• 独自のフィラー充填により、優れた酸素プラズマ耐性と熱安定性
• NF3プラズマ環境下でパーティクル発生が極めて少ない
• 連続使用温度+300°Cを超える高温環境下でも優れた熱安定性とシールの長寿命化
• デポジッション、エッチング、サーマルプロセスに適しています

耐薬品性に優れ、幅広い半導体製造プロセスに適したシール材

• 強化合成フィラー充填は、機械的性能を最大限に高めます
• SEMI F40/F57規格に準拠した極めて低い溶出性
• アミン系プロセス薬品に対する優れた耐性
• 金属溶出が少ないため、歩留まりが向上する
• ドライプロセスガスへの優れた耐性
• さまざまなプラズマガスに曝されても、パーティクルの発生が非常に低く、重量損失が大変少ない

過酷な半導体製造プロセス向け最先端半透明シール材料

• 充填材を使用していない高純度の半透明材料
• 金属溶出が極めて少ない
• 連続動作温度+300 °C / +572°Fまでの優れた熱安定性
• 低いシール圧力を必要とする用途だけでなく、アッシングおよびストリッピングにも適しています

過酷な条件下のサブファブアプリケーションと熱処理向け超高温パーフロロエラストマー材料

• 独自の架橋により、圧縮永久歪みが少なく、長期間にわたって優れたシール性能を維持
• 最大+327℃/+620°Fまでの温度で優れた熱安定性を発揮
• 低いアウトガス特性
• 他の高温用の黒色FFKMに比べ、金属溶出が極めて少ない
• 一般的なドライプロセスガスとの優れた化学的適合性
• 幅広いプラズマプロセスガス環境下でもパーティクルの発生が少なく、重量損失も少ない