Isolast® (イソラスト) PureFab® FFKM| Semiconductor Sealing Applications

トレルボルグシーリングソリューションズは、過酷な半導体製造プロセス向けにIsolast® （イソラスト）PureFab®シリーズ最高レベルの材料を開発しました。これらのパーフロロエラストマー(FFKM)材料を使用することで、半導体製造プロセスの歩留まりを向上させ、プロセスの不具合を減少させることができます。その結果、ダウンタイムの短縮、メンテナンスサイクルの延長、プロセスツールの稼働時間が向上し、トータル・コスト・オブ・オーナーシップ(TCO)を改善します。
優れた機械的特性を持つ「PureFab」の半導体材料はすべて、耐プラズマ性、アウトガス性、熱安定性を損なうことなく、最高レベルの純度を実現しています。各材料は、個々のグレードで、最高レベルの特性を発揮します：

Isolast® （イソラスト）PureFab® JPF10 有機系材料のみで構成された材料で、リモートプラズマに対する優れた耐性を発揮します。
Isolast®（イソラスト） PureFab® JPF20 過酷な環境下において優れた耐プラズマ性でパーティクルの発生を極小化する材料です。
Isolast®（イソラスト） PureFab® JPF21 過酷な環境下において優れた熱安定特性でパーティクルの発生を極小化する材料です。
Isolast®（イソラスト） PureFab® JPF22 優れた耐薬品性で幅広い半導体製造プロセスに適したFFKM材料です。
Isolast® （イソラスト）PureFab® JPF30 優れた高温特性で最高レベルの純度を示す半透明シール材料です。
Isolast®（イソラスト） PureFab® JPF40 過酷な条件下のサブファブアプリケーションと熱処理向け超高温パーフロロエラストマー材料です。

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Isolast®（イソラスト） PureFab®材料の特長と利点

優れた熱安定特性
最高レベルの純度
金属溶出が極めて少ない
優れたプラズマ耐性
デポジッション、エッチング、アッシング/ストリッピング、プラズマクリーニング、ALD等のサーマルプロセスを含むフロントエンドプロセスで最高レベルのパフォーマンスを発揮
高真空条件下でのパーティクル発生やアウトガスが極めて少ない
メンテナンスサイクルを長期化し、製造プロセスの歩留まりが向上します
全てのIsolast® （イソラスト）PureFab®シールは、製品の純度を保つため、クラス100（ISO 5）のクリーンルーム環境で製造および梱包されています