特瑞堡液冷散熱密封解決方案

面對 AI、HPC（高效能運算）與資料中心架構的高速演進，以及全球政府對能源效率日益重視，液冷技術正快速從「選配」走向「標準」。根據美國能源部資料，資料中心冷卻系統約佔整體耗電量的 30–40%，歐盟《能源效率指令》也要求資料中心揭露 PUE 並持續改善能源效率，使液冷方案成為關鍵發展方向。

在液冷系統中，密封件是確保冷卻液不滲漏、系統穩定運作與安全維護的核心。特瑞堡長期深耕高端密封技術，提供從 液冷板（Cold Plate）、分岐管（CDM）、冷卻液分配裝置（CDU）、快速接頭（UQD） 等完整的液冷密封解決方案。

液冷架構全面升級，密封需求同步強化
新世代 AI GPU（如 NVIDIA GB200、GB300、H100 等）單顆 TDP 已突破 1200W–2700W，伺服器單櫃功耗甚至衝上 130kW，使傳統氣冷難以有效散熱，液冷散熱迅速成為市場主流。
液冷方案包含：

• 直接式液冷（Direct Liquid Cooling, DLC）
• 浸沒式液冷（Immersion Cooling）

無論是哪種方式，密封件都是確保冷卻液不外洩、支援熱插拔、安全維運的基礎。

直接式液冷（DLC）｜貼近核心的精準散熱
DLC 是目前資料中心最普及的液冷方式。液冷板直接貼合於處理器，冷卻液流經冷板帶走高熱量，再由 CDU（Coolant Distribution Unit） 進行熱交換後回流伺服器。
此架構的關鍵介面包括：

• 液冷板密封
• 管路與分岐管（CDM）
• UQD 快速接頭

每一個介面都依賴高可靠度密封件，才能避免系統停機或設備損壞。

浸沒式液冷（Immersion Cooling）｜下一代資料中心散熱主流
浸沒式液冷將伺服器直接浸泡於非導電液體中，熱量可更高效率地被帶走。依冷卻液是否產生相變，系統可分為：

• 單相浸沒式（Single-Phase）
• 兩相浸沒式（Two-Phase）

液體多由 矽油、合成酯、特殊化學液體 等複合配方組成。其挑戰在於：

• 伺服器長期完全浸泡於絕緣液體
• 材料需通過多階段相容性與氧化測試
• 系統需承受嚴苛的熱循環環境

密封件在此扮演長期穩定的第一道防線。

UQD（Universal Quick Disconnect）｜液冷系統最關鍵的國際標準介面
UQD 已成為 AI 伺服器與資料中心的 國際通用標準快速接頭。其需求包含：

• 無滴漏（Spill-free）
• 可熱插拔（Hot-swappable）
• 極高可靠性

這些特性直接取決於內部密封件的材料與設計品質，而這正是特瑞堡的全球強項。

特瑞堡液冷常用密封材料與優勢
最常見的 UQD 密封解決方案為 低摩擦 O-Ring，能降低插拔摩擦、避免刮傷、減少裝配力，提升整體可靠性。

材料	主要特性	耐溫範圍	化學相容性	膨脹率 / 抗滲透性
EPDM (三元乙丙橡膠)	飽和聚合物鏈、耐熱、耐臭氧、抗老化	-45°C ~ 150°C	與多數冷卻液相容	在水中膨脹率低
FKM (氟化橡膠)	高耐化學性、耐高溫、優異耐燃油與穩定性	-20°C ~ 200°C	燃油、溶劑、化學品	抗滲透性佳
FFKM (全氟橡膠)	極致化學耐受性、最低滲透率，可承受極端條件	最高可達 300°C 以上	幾乎可耐所有化學品	最佳的抗滲透性

不只 O-Ring：特瑞堡提供全面的液冷密封技術

• CDU 泵浦用動態密封件（Turcon® Varilip® PDR）
• 浸沒式液槽密封條
• 特殊幾何形狀之客製化密封件

協助客戶在不同液冷架構下取得最佳密封可靠度。

密封，是液冷系統中最小、卻最關鍵的環節
在 AI、HPC 與資料中心高速發展的今天，密封件不再是「不起眼的小零件」，而是：

• 高效散熱的最後一道保障
• 影響 PUE 與冷卻液使用壽命的關鍵因素
• 降低維修成本與停機風險的核心技術

特瑞堡結合材料科學、密封工程與熱管理的全球經驗，協助資料中心、伺服器與冷卻模組製造商導入新世代高可靠度液冷密封解決方案。

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