新世代不含氟表面活性劑材料，引領半導體密封新標準

特瑞堡密封系統持續以創新且可靠的密封技術支援半導體產業發展。面對日益嚴格的法規要求，PureFab® 不含氟表面活性劑產品系列可協助企業降低合規風險，同時提升供應鏈韌性與永續競爭力。

專為高挑戰性的半導體製程環境而開發，PureFab® 先進材料在生產過程中完全不使用氟表面活性劑，協助客戶朝向更低環境影響的解決方案邁進。除此之外，其卓越的高純度密封性能更能有效降低污染風險，確保關鍵製程的穩定運作與可靠表現。
Product Page Webinar Registration_PureFab® Fluorosurfactant-Free Materials

PureFab® 不含氟表面活性劑材料線上研討會

在本次研討會中，特瑞堡密封系統工程師將深入介紹用於半導體密封的不含氟表面活性劑彈性體，並分享這些先進材料如何在高要求的半導體製程中提升設備可靠性、降低污染風險，以及確保穩定的密封性能。
敬請期待，報名參加 PureFab® 不含氟表面活性劑材料線上研討會

Isolast® PureFab® JPF50

半導體應用之高純度 FFKM 全氟橡膠
Isolast® PureFab® JPF50 專為先進半導體製程設計的高純度全氟橡膠（FFKM），可滿足業界對材料純淨度及耐電漿性能的嚴格要求。生產過程中不添加任何填料或氟表面活性劑，這有助於降低環境影響，同時提供優異的密封性能。藉由延長密封件使用壽命、降低污染風險及提升製程穩定性，JPF50 能協助半導體製造商提高生產良率並優化整體營運效率。
Isolast® PureFab® JPF11 JPF50 1
Isolast® PureFab® JPF50 的特點與優勢：
  • 不含氟表面活性劑製造，有助於降低環境足跡並因應未來法規要求
  • 具備卓越的耐電漿性能，可適用於多種製程化學環境及常見薄膜沉積前驅物，有助於延長密封件使用壽命
  • 極低釋氣（Outgassing）與極低粒子釋放特性，有助於降低污染風險並提升製程良率
  • 優異的高溫性能，可耐受最高達 +300°C（+572°F） 的工作環境，在最嚴苛的製程條件下仍能提供可靠的密封效果
  • 低壓縮永久變形量與優異機械強度設計，可延長保養與更換週期，並減少非計畫性停機時間
應用範例：
  • 沉積製程 (PECVD, HDPCVD, PEALD) 與蝕刻製程 (ALE, dry etching) 中的密封件與元件
  • 腔體上蓋(Chamber lid)密封件 與 氣體入口(gas inlet)密封件
  • 黏合式 Slit Valve Door Seals 密封件
下載 Isolast® PureFab® JPF50 手冊

Isolast® PureFab® JPF58

半導體應用專用耐高溫 FFKM 全氟橡膠
Isolast_Purefab_JPF41 JPF42 JPF44 JPF58 01
Isolast® PureFab® JPF58 是專為極端高溫半導體製程打造的耐高溫全氟橡膠（FFKM），可在長時間高溫環境下維持優異的熱穩定性與高純淨度表現。材料採用不含氟表面活性劑的製造技術，有助於降低環境足跡，同時提供可靠的密封性能。即使在最具挑戰性的製程條件下，JPF58 仍能維持卓越效能，協助延長密封件壽命並提升設備運作可靠性。
Isolast® PureFab® JPF58 的特點與優勢：
  • 採用不含氟表面活性劑的製造技術，有助於降低環境足跡並因應日益嚴格的法規要求
  • 卓越的熱穩定性，可在高達 +300°C（+590°F） 的環境下穩定運作，長時間維持密封完整性
  • 優異的抗裂性能，即使承受高機械應力與高熱負荷，仍能有效抵抗裂紋產生，有助於延長使用壽命
  • 耐受嚴苛製程氣體與排氣環境，在要求嚴格的半導體製程應用中展現可靠且經驗證的性能表現
  • 出色的尺寸穩定性，即使在高負載及高溫條件下持續運行，仍能維持穩定的尺寸與密封效果

應用範例：
 
  • 高溫製程中的密封件與元件：RTP, ALD, CVD 及擴散爐 (diffusion furnaces)
  • 石英管(Quartz tube), 氣體分配腔(plenum), 製程腔體(chamber), 及爐門(furnace door) 密封件
  • 排氣系統與真空系統的中心環(Centering Rings)
下載 Isolast® PureFab® JPF58 手冊

PureFab® VPF20

半導體密封專用高純度 FKM 氟化橡膠
PureFab® VPF20 是一款專為半導體及平面顯示器製造產業打造的高純度氟化橡膠（FKM）。其配方不含氟表面活性劑，有助於降低環境足跡，同時滿足先進製程對潔淨度與可靠性的嚴格要求。透過結合高純度基礎聚合物與先進合成填料技術，VPF20 能有效降低污染風險，並在關鍵製程應用中提供優異且穩定的密封性能。
PureFab® VPF20 1
PureFab® VPF20 的特點與優勢：
  • 採用不含氟表面活性劑的製造技術，有助於降低環境足跡並因應日益嚴格的法規要求
  • 高純度 FKM 配方搭配合成填料系統，可有效降低金屬污染物及離子析出物含量，滿足高潔淨度製程需求
  • 優異的機械強度與彈性回復能力，相較於標準 FKM 材料，在靜態與動態密封應用中展現更佳的耐用性與使用壽命
  • 對半導體關鍵製程化學品具備良好的耐化學性，可在嚴苛製程環境中維持穩定性能
  • 相較於 FFKM ，此材料提供更具成本效益的選擇，特別適用於中等溫度及中等化學耐受需求的應用環境
應用範例：
  • 晶圓傳輸模組(Transfer Modules), Load Lock, 設備前端模組(EFEM) 及 真空搬運系統密封件
  • 通用型真空密封應用 及 平面顯示器(FPD) 製造設備密封件
  • 對純淨度要求極高、以及對於標準黑色 FKM 材料可能導致污染風險考量的關鍵應用
下載 PureFab® VPF20 手冊

半導體製造領域的密封技術專家

特瑞堡密封系統結合深厚的材料科學與應用工程經驗，為全球半導體製造產業提供高性能密封解決方案。我們專注於開發創新且高精密度的聚合物技術，協助客戶在極具挑戰性的製程環境中提升設備可靠性、維持製程純淨度，並減少非計畫性停機，進一步提高生產效率與良率。
AdobeStock_499684822

半導體密封解決方案

探索特瑞堡密封系統的高性能密封技術，專為半導體產業打造，在嚴苛製程環境中提供卓越的純淨度、優異的化學相容性與長效耐用性。
深入了解我們在半導體產業密封領域的專業技術
Isolast® PureFab O-Rings

產品與技術能力

探索我們專為因應半導體產業嚴苛挑戰而打造的先進密封產品組合與技術能力。

探索我們的半導體密封產品與技術能力
Isolast® PureFab™ FFKM

Isolast® PureFab® FFKM

探索 Isolast® PureFab® 材料，專為半導體密封應用而設計，為先進製造環境提供卓越的高純度密封性能。

探索我們 Isolast® PureFab® FFKM 材料

技術問答

  • 不含氟表面活性劑材料是否具備與傳統彈性體相同的性能表現？
    是的。不含氟表面活性劑材料不僅能提供卓越的高純度密封性能，更具備優異的耐電漿性、熱穩定性及化學相容性。在不使用氟表面活性劑等可能對環境造成影響添加劑的情況下，仍能維持可靠且一致的性能表現，充分滿足先進半導體製程對密封材料的嚴格要求。
  • PureFab® 不含氟表面活性劑材料可承受的最高溫度為何？
    耐高溫 FFKM 材料，例如 Isolast® PureFab® JPF50 與 JPF58，可在高達 +300°C（+590°F）的環境中持續運行。
  • 不含氟表面活性劑彈性體可為半導體製造帶來哪些優勢？
    不含氟表面活性劑彈性體為半導體製造帶來高純淨度、低污染風險及穩定可靠的製程表現。藉由不使用氟表面活性劑，這些先進材料有助於因應日益嚴格的法規要求，同時保有卓越的耐化學性、熱穩定性與耐久性。因此，對於先進半導體製程而言，不含氟表面活性劑彈性體是理想的密封材料選擇。
  • 不含氟表面活性劑彈性體可應用於哪些半導體設備？
    不含氟表面活性劑彈性體可應用於半導體製造的多種關鍵設備，包括：沉積與蝕刻系統、真空腔體、氣體供應系統以及晶圓傳輸模組。在接觸嚴苛化學介質、高溫及真空環境的條件下，這些先進材料仍能維持卓越的密封性能，協助打造穩定、高純淨度的製造環境。