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반도체 씰링을 위한 차세대 불소계 계면활성제 무첨가 재질

트렐레보그씰링솔루션은 혁신적이고 안정적인 씰로 반도체 제조 산업을 지원하는데 주력하고 있습니다. 관련 규제가 구체화되는 상황에서 당사의 PureFab® 불소계 계면활성제 무첨가 제품군은 규제 리스크 최소화 및 공급망 강화를 위해 귀사를 지원할 수 있도록 설계되었습니다. 
 
까다로운 조건에 맞춤 설계된 이 첨단 재질은 불소계 계면활성제 재질 없이 만들어져 뛰어난 고순도 씰링 성능을 유지하면서도 환경에 미치는 영향을 줄일 수 있도록 귀사를 지원합니다. 

Isolast® PureFab® JPF50

반도체용 고순도 FFKM
Isolast® PureFab® JPF50은 첨단 반도체 제조 공정의 엄격한 순도 및 플라즈마 저항성 요건을 충족하기 위해 만들어진 고순도 과불소 엘라스토머(FFKM) 입니다. 필러나 불소계 계면활성제 없이 생산되는 이 재질은 환경에 미치는 영향을 줄이고 제품 수명을 연장하며 수율을 높입니다.
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Isolast® PureFab® JPF50의 특징 및 장점:
  • 불소계 계면활성제 없이 생산되어 환경에 미치는 영향을 줄이는 데 기여
  • 다양한 화학물질 및 가장 보편적인 박막 전구체에 대해 뛰어난 플라즈마 저항성을 가지고 있어 씰 수명을 연장
  • 극도로 낮은 아웃개싱 및 최소한의 입자 방출을 통해 오염에 대한 리스크를 줄이고 공정 수율을 극대화하는 데 기여
  • 최대 +300°C/+572 °F의 고온에서 뛰어난 성능을 발휘하여 가장 가혹한 환경에서도 안정적인 씰링을 보장
  • 낮은 영구압축변형률 및 높은 기계적 강도로 설계되어 유지보수 주기를 늘리고 계획되지 않은 다운타임을 최소화하는데 기여

사용 환경 예시:
  • 증착 공정(PECVD, HDPCVD, PEALD) 및 에칭 공정(ALE, 건식 에칭) 내 씰 및 부품
  • 챔버 리드 및 가스 인렛 씰
  • 본디드 슬릿 밸브 도어 씰
Isolast® PureFab® JPF50 전단지 다운로드

Isolast® PureFab® JPF58

반도체 제조를 위한 고온 FFKM
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Isolast® PureFab® JPF58은 장기적 열 안정성과 순도가 필수적인 가장 극한의 온도에서도 계속해서 작동할 수 있도록 개발된 내열 FFKM입니다. 불소계 계면활성제 없이 생산되어 환경에 미치는 영향을 줄이면서도 까다로운 반도체 사용 환경에서 순도 및 안정적인 성능을 유지해 제품 수명을 연장합니다.
    Isolast® PureFab® JPF5의 특징 및 장점:
  • 불소계 계면활성제 없이 생산되어 환경에 미치는 영향을 줄이는 데 기여
  • 뛰어난 열 안정성으로 최대 +300 °C/+572 °F 에서 오랜 시간 안정적으로 작동
  • 높은 기계적/열 응력에 노출 시 균열 저항성을 발휘하여 제품 수명을 연장
  • 가혹한 공정 및 배기 가스에 대한 저항성이 있어 까다로운 반도체 제조 환경에서 검증된 안정성을 제공
  • 높은 하중 및 온도에서 오래 작동하여도 치수 안정성 유지

    사용 환경 예시:
  • RTP, ALD, CVD, 확산 공정을 포함한 고온 공정에 들어가는 씰 및 부품
  • 석영관, 플레넘, 챔버, 용광로 도어 씰
  • 배기/진공 연결 플랜지 및 센터링 링
Isolast® PureFab® JPF58 전단지 다운로드

PureFab® VPF20

반도체 씰링용 고순도 FKM
PureFab® VPF20은 불소계 계면활성제 없이 만들어진 고순도 불소 엘라스토머(FKM)로, 오염 발생 없이 생산되기 때문에 환경에 미치는 영향이 줄어듭니다. 반도체 및 평판 디스플레이 제조의 엄격한 요건을 충족하기 위해 불소계 계면활성제가 아닌 베이스 폴리머를 고순도 합성 필러 시스템과 혼합함으로써 높은 순도가 중요한 환경에서 뛰어난 성능 및 안정성을 발휘합니다.
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PureFab® VPF20 특징 및 장점:
  • 불소계 계면활성제 없이 생산되어 환경에 미치는 영향을 줄이는 데 기여
  • 금속 오염 물질 및 이온 추출물 최소화를 위해 합성 필러를 추가한 고순도 FKM 조성
  • 높은 기계적 강도 및 회복 탄성 덕분에 정적/동적 환경 모두에서 표준 FKM 재질 대비 더 우수한 내구성을 발휘
  • 핵심 반도체 공정 화학 물질에서 강한 내화학성 발휘
  • 중간 수준의 온도 및 화학 물질 조건에서 FFKM 보다 높은 비용 효율성
사용 환경 예시:
  • 트랜스퍼 모듈, 로드락, 반도체 이송 장비(EFEM), 진공 취급 시스템에 들어가는 씰
  • 일반 진공 씰 및 평판 디스플레이 생산 장비
  • 표준 블랙 FKM 사용 시 오염 가능성이 있어 높은 순도가 요구되는 환경
PureFab® VPF20 전단지 다운로드

반도체 제조에 대한 씰링 전문 역량

트렐레보그씰링솔루션은 재질 및 사용 환경에 대한 수십년의 전문 역량을 활용하여 반도체 제조를 위한 고성능 씰링 솔루션을 제공합니다. 당사는 가장 가혹한 환경에서도 안정성이 보장되고 공정 순도가 향상되며 장비 다운타임이 짧아지는 혁신적인 고정밀 폴리머 기술을 개발합니다.
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반도체 씰링

반도체 제조 환경에서 순도, 화학적 호환성, 장기적 내구성을 보장하도록 설계된 고성능 씰링 알아보기
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Isolast® PureFab O-Rings

제품 및 역량

반도체 산업의 까다로운 요구사항을 충족할 수 있도록 만들어진 첨단 씰링 제품군 및 기술 역량 알아보기
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Isolast® PureFab™ FFKM

Isolast® PureFab® FFKM

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기술 관련 질문 및 답변

  • 불소계 계면활성제 무첨가 재질도 일반 엘라스토머만큼의 성능을 기대할 수 있나요?
    네, 불소계 계면활성제 무첨가 재질도 뛰어난 고순도 씰링 성능을 제공합니다. 유해한 첨가제 없이도 매우 우수한 플라즈마 저항성, 열 안정성, 화학적 호환성을 발휘합니다.
  • PureFab® 불소계 계면활성제 재질의 최대 상한 온도는 몇 도 인가요?
    Isolast® PureFab® JPF50 및 JPF58과 같은 고온 FFKM 등급은 최대 +300 °C/+572 °F의 온도에서 지속적으로 작동 가능합니다.
  • 반도체 제조에서 불소계 계면활성제 무첨가 엘라스토머의 장점은 무엇인가요?
    불소계 계면활성제 무첨가 엘라스토머의 장점은 고순도, 낮은 오염도, 일관된 공정 성능을 제공한다는 점입니다. 불소계 계면활성제 없이 뛰어난 내화학성, 열 안정성, 내구성을 유지하면서도 점점 더 엄격해지는 규제 환경에 대응할 수 있습니다. 이러한 특성 때문에 재질 청정도 및 안정성이 필수적인 첨단 반도체 공정에서 이상적인 역할을 수행합니다.
  • 불소계 계면활성제 무첨가 엘라스토머는 어떤 반도체 장비에 사용되나요?
    불소계 계면활성제 무첨가 엘라스토머는 증착 및 에칭 시스템, 진공 챔버, 가스 이송 시스템 및 트랜스퍼 모듈을 포함해 다양한 반도체 장비에서 사용됩니다. 격렬한 화학 반응, 고온, 진공에 노출된 환경에서 안정적인 씰링 성능을 제공하여 안정적이고 순도가 높은 제조 공정을 유지하는 데 기여합니다.
* 불소계 계면활성제 무첨가 재질이란 PFAS 불소계 계면활성제가 의도적으로 사용되지 않았음을 의미합니다. 당사가 파악한 바와 이용 가능한 정보에 따르면, 해당 재질에는 PFAS 불소계 계면활성제가 포함되어 있지 않습니다. 다만, 의도치 않게 미량의 PFAS 불소계 계면활성제가 포함될 가능성은 배제할 수 없습니다.
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