半導体用途に適した材料の選定は、コストと性能のバランスを取り、総所有コスト(TCO)を最適化することが重要となります。
プロセスで使用される化学薬品の腐食性が比較的低い場合には、当社のフルオロエラストマー(FKM)シール材が優れた真空保持性能を発揮します。これらの材料は、酸素(O₂)および水蒸気(H₂O)の透過率が非常に低く、アウトガスも極めて低いという特長を備えています。
レジフロー PureFab® シリーズは、プレミアムグレードの高性能フルオロエラストマー材です。ポリマー構造を改良し 、低トレース金属含有量を実現することで、極めて高いクリーン性を発揮します。
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