フレキシモールド O-リング

トレルボルグ シーリング ソリューションズ独自の フレキシモールド(FlexiMold™) 技術 により、高精度な大径O-リングおよび各種シール形状を製造することが可能です。フレキシモールドで製造される大径シールは、繋ぎ加工や押し出しコードから製造したシールと比較して、卓越した品質を備えています。

フレキシモールドシールは、成形品同等の外観および寸法一貫性を実現しています。専用金型を必要とせず、柔軟なツールセットアップにより、リードタイムの短縮とコスト削減が可能です。

フレキシモールド プロセスは、直径600 mm（23インチ）以上のO-リングや各種シール形状の場合に推奨しています。製品は ISO 3601-1、AS568、JIS B 2401 の各規格に準拠して供給され、ほぼあらゆる直径に対応可能です。標準断面のO-リングであれば、金型費用は不要です。また、大きな線径や特殊断面、その他のシール形状についてもご要望に応じて製造できます。

当社の先進的で厳選された材料ラインナップは、半導体製造の重要プロセスにおいて卓越したシール性能を発揮します。

半導体用途向けの材料としては、イソラスト PureFab® パーフルオロエラストマー（FFKM）、レジフロー PureFab®：高純度かつ低金属不純物を実現したプレミアムフッ素エラストマー、その他、プロセス薬品の影響が比較的に影響の少ない環境向けの各種フッ素エラストマー（FKM）でご利用いただけます。

すべてのシールはゼロディフェクトポリシーに基づいて製造され、個別に包装・ラベル付けされます。クラス100（ISO 5）クリーンルームでの洗浄および梱包にも対応しており、エクスプレス出荷サービスもご利用いただけます。

大径O-リングやシールは半導体業界で幅広く使用されており、特にフラットパネルディスプレイ（FPD）の製造工程で重要な役割を担っています。