ターコンバリシール

ターコンバリシールは、スプリング内蔵型のPTFEシールとして豊富な実績を有しており、極めて過酷なガスおよび流体が用いられる用途でも安定した性能を発揮します。その優れた特性により、特に半導体分野における高真空や腐食環境といった厳しい要求条件にも適合します。

ターコンバリシール NW
このフランジ用シールでは、ターコン製のケースがスプリングを完全に覆う構造となっており、スプリングやキャビティがプロセス流体に接触することはありません。そのため、真空中での動作が求められる半導体用途に適しており、フッ素ガス環境でも実績があります。

ターコンバリシール NWの特長:

使用温度範囲：-253℃～＋260℃ (-423 °F～+500 °F)
真空リーク性能：10⁻⁹ mbar・L/s
優れた耐摩耗性および低摩擦特性
高温フッ素ガスを含むほぼすべての流体・ガスに対応
特殊サイズや既存のNWエラストマーシールからの置き換えが容易

ターコンバリシール PS
本製品は、PTFEベースのターコン®シール本体とポリマースプリングを組み合わせた高性能シールです。
システム圧力を利用して低圧領域でも確実にシール性能を発揮しつつ、高圧下でもシール性を維持するよう設計されています。
さらに、SEMI規格に適合する極めて低い溶出（leach out）およびアウトガス特性を有し、半導体の湿式プロセス用途に適しています。

ターコンバリシール PSの特長:

超低溶出・アウトガスフリー
温度範囲：－253℃～＋80℃(-423 °F～+176 °F)
シール周長1 mmあたりの真空リーク率：5.3×10⁻⁸ mbar・L/s（4.7×10⁻⁸ psi・in³/s）
優れた耐摩耗・低摩擦特性
ほぼすべての化学薬品に適合
標準品・カスタム設計が可能

ターコンバリシールウルトラクリーン
この製品は、最高レベルのクリーン性能を提供するシールです。極めて高いクリーン度が求められるプロセス装置向けの製品です。独自構造により、スプリングが完全にターコン材のシールケース内に封入されているため金属溶出物を排除します。これは、微細な汚染でも重大な影響を及ぼす半導体製造において極めて重要な要素です。

ターコンバリシールウルトラクリーンの特長 :