PureFab® フッ素系界面活性剤不使用材料のウェビナー
トレルボルグ シーリング ソリューションズのエンジニアが、半導体シール用途向けフッ素系界面活性剤不使用エラストマーをご紹介し、過酷な半導体プロセスにおける信頼性向上にどのように貢献するかを解説します。
イソラスト PureFab® JPF50
先端半導体プロセス向け高純度FFKM
Isolast®(以下、イソラスト) PureFab® JPF50は、先端半導体製造プロセスに求められる高いレベルの純度と耐プラズマ性に対応するために開発された高純度FFKMです。フッ素系界面活性剤および充填剤を使用しない独自の製造技術により、環境負荷の低減に貢献するとともに、低アウトガス・低パーティクル特性を実現し、長寿命化、プロセスの安定化と歩留まり向上に寄与します。
イソラスト PureFab® JPF58
高温サーマルプロセス向け FFKM
イソラスト PureFab® JPF58は、極めて高温なプロセス環境において長期的な熱安定性と高純度が求められる用途向けに開発された高温環境向け FFKM材です。
フッ素系界面活性剤を使用しない材料配合により環境負荷を低減しながら、過酷なサーマルプロセスにおいても高純度かつ安定した性能と長寿命を実現します。
フッ素系界面活性剤を使用しない材料配合により環境負荷を低減しながら、過酷なサーマルプロセスにおいても高純度かつ安定した性能と長寿命を実現します。
PureFab® VPF20
半導体製造プロセス向け高純度FKM材
PureFab® VPF20は、フッ素系界面活性剤を使用しない高純度FKMであり、半導体およびフラットパネルディスプレイ製造プロセスにおける厳しい要求に対応する材料です。非フッ素系界面活性剤ベースポリマーと高純度合成フィラーの組み合わせにより、耐薬品性・耐久性・低汚染性を高いレベルで両立しています。
半導体製造プロセスを支えるシーリング技術
トレルボルグ シーリング ソリューションズは、材料開発とアプリケーションにおける豊富な実績を基に、半導体製造向けに最適化されたシーリングソリューションを提供しています。過酷な環境下においても、信頼性向上、プロセス純度の改善、および装置ダウンタイム低減に貢献する高精度ポリマー技術を開発しています。
半導体製造プロセス向けシール製品
半導体用途において高い純度、耐薬品性、そして長期にわたる耐久性を確保するために設計された当社の高性能シーリング技術をご紹介します。
製品と技術力
半導体業界の過酷な要求に応えるよう設計された、先進的なシール製品群と技術力をご紹介します。
イソラスト PureFab® FFKM
半導体プロセス用途向けに開発されたイソラスト PureFab®材料をご紹介します。先端の製造プロセスにおいて、高純度のシール性能を提供します。
技術的なご質問とその回答
* フッ素系界面活性剤不使用とは、PFAS系界面活性剤が意図的に使用されていないことを意味します。当社では入手可能な情報に基づく限りにおいて、これらの材料にはPFAS系界面活性剤は含有されていないものと認識しております。ただし、意図せず混入した微量のPFAS系界面活性剤が含まれている可能性を完全には否定できません。