Trelleborg präsentiert neueste Dichtungslösungen auf der Semicon Europa 2025

Chris Busby, Global Segment Director Semiconductor, erklärt: „Die extremen Temperaturen und die zunehmend aggressiven chemischen Edukte, die Halbleiterumgebungen kennzeichnen, erfordern immer zuverlässigere Dichtungslösungen, um vorzeitige Ausfälle zu verhindern. Auf der Semicon Europa 2025 werden wir die neuesten Innovationen unseres Halbleiterportfolios vorstellen, die speziell zur Lösung dieser Herausforderungen entwickelt wurden.“

„Als Kunde von Trelleborg profitieren Sie von erstklassigen Engineering-Fähigkeiten zur Entwicklung der passenden, kundenspezifischen Lösungen für die heutigen, immer extremeren Fab- und  SubFab Umgebungen. Dazu gehört auch die einzigartige Möglichkeit, Druckverformungsrestdaten mittels Finite-Elemente-Analyse (FEA) zu modellieren“, so Busby weiter. „Diese fortschrittliche FEA stellt einen technologischen Sprung dar und liefert Ingenieuren bei der Entwicklung und Herstellung von Endprodukten genauere Vorhersagen über die Nutzungsdauer einer Dichtung.“

Innovative Werkstoffe für maximale Prozesssicherheit

Trelleborg stellt sein umfangreiches Isolast® PureFab® Sortiment vor, das eine hervorragende Leistung in anspruchsvollen Front-End-Prozessen wie Abscheidung, Ätzen, Veraschung/Stripping, Plasmareinigung und thermischen Prozessen wie der Atomlagenabscheidung (ALD) bietet. PureFab® besteht aus hochmodernen Perfluorelastomeren (FFKM) und bietet einzigartige Eigenschaften wie Hochtemperaturstabilität, hohe Reinheit, außergewöhnlich niedrige Spurenmetallgehalt  Metallspuren und eine herausragende Plasmabeständigkeit. Dies führt zu einer geringeren Partikelbildung und einem extrem niedrigen Ausgasungsverhalten unter Hochvakuumbedingungen. Endanwender können so die Wartungszyklen verlängern und gleichzeitig die Prozessausbeute maximieren.

Ebenfalls vorgestellt werden bonded Slit Valve DoorSeals für Wafer Prozess und -Transferkammern, die eine deutlich höhere Leistung als herkömmliche O-Ringe bieten. Diese dynamischen Gummi-Metall-Verbunddichtungen zeichnen sich durch eine längere Lebensdauer und eine wesentlich zuverlässigere Dichtungsleistung aus. Dank ihrer extrem geringen Partikelbildung und hohen Langlebigkeit werden kostspielige Ausfallzeiten und Wartungsintervalle minimiert. Selbstverständlich erfüllt dieses zuverlässige Produkt alle Standards der Halbleiterindustrie.

Eine weitere Lösung, die präsentiert wird, ist der Turcon® Variseal® NW. Das Turcon®-Gehäuse der Flanschdichtung umschließt eine Aktivierungsfeder und verhindert so den Kontakt zwischen Feder oder Federhohlraum und den Systemmedien. Die Dichtung ist ideal für Halbleiteranwendungen, in denen sie erfolgreich im Vakuum eingesetzt werden kann und sich in Fluorgas bewährt hat.

Isolast® K-Fab™ ist ein FFKM-Werkstoff, der speziell für Halbleiteranwendungen entwickelt wurde und das Dichtelement der Isolast® K-Fab™ Flanschdichtung bildet. Das Elastomerelement ist beständig gegen extreme Temperaturen und die komplexe Chemie in kritischen SubFab-Umgebungen. 
Beständig gegenüber extremen Temperaturen und den komplexen Chemikalien in kritischen Subfab-Umgebungen verwendet das Elastomer-Element deutlich weniger Material als herkömmliche O-Ringe. Dadurch werden die thermischen Eigenschaften der Dichtung verbessert und sowohl thermische Ausdehnung als auch Überfüllung der Nut vermieden.

Ausbau der europäischen Fertigungskapazitäten

Trelleborg Sealing Solutions wird zudem die bedeutende Erweiterung seiner europäischen Fertigungskapazitäten für die Halbleiterindustrie am Standort Malta hervorheben. Dort wurde die Reinraumfläche um über 500 Quadratmeter erweitert, mit einem Fokus auf Fluorelastomer- (FKM) und FFKM-Elastomerprodukte und Optionen für zukünftige Erweiterungen der Kapazitäten. Die Produktion in der neuen Erweiterung soll Mitte 2026 anlaufen.

Mehr über die Dichtungslösungen von Trelleborg für die Halbleiterindustrie

Weitere Informationen zur Semicon Europa 2025: https://www.semiconeuropa.org/