Sealing solutions for semiconductor manufacturing

Trends wie Künstliche Intelligenz (KI), 5G, Maschinelles Lernen und Hochleistungsrechner versprechen ein enormes Wachstumspotenzial. Innovationen in der Halbleiterindustrie werden weiter vorangetrieben, während die Beschleunigung der Markteinführung bei gleichzeitiger Reduzierung der Gesamtbetriebskosten zunehmend an Bedeutung gewinnen.

Die Miniaturisierung hat zu extrem kleinen Strukturgrößen geführt, während die Chip-Architekturen immer komplexer werden. Diese Entwicklungen erschweren es den Chipherstellern, hohe Ausbeuten bei akzeptablen Kosten zu erzielen, und erhöhen gleichzeitig die Anforderungen an Hightech-Dichtungen und komplexe Elastomerkomponenten, die in Verarbeitungsanlagen wie modernen Fotolithografiesystemen verwendet werden.

Die Verkleinerung der Produktabmessungen führt zu Komponenten, die sehr empfindlich gegenüber Verunreinigungen sind, wodurch Sauberkeit und Reinheit wichtiger denn je werden. Der Einsatz aggressiver Chemikalien und Plasmen unter extremen Temperatur- und Druckbedingungen schafft eine herausfordernde Umgebung. Eine solide Technologie und zuverlässige Materialien sind daher unerlässlich, um eine hohe Prozessausbeute aufrechtzuerhalten.