半導体

人工知能（AI）、5G、機械学習（マシンラーニング）、コンピューターの高性能化といった、飛躍的な成長が期待される技術トレンドが、半導体メーカーのイノベーションを加速させています。こうした状況の中、市場投入までの時間を短縮しながら、総所有コストを削減することの重要性がますます高まっています。

微細化の進展により、回路の寸法は想像を超えるほど小さくなり、アーキテクチャも一層高度化しています。これに伴い、チップメーカーが高い歩留まりを適正なコストで達成することが大きな課題となっており、先端のフォトリソグラフィー装置などの製造装置に使用される高機能シール材や複雑なエラストマー部品への要求も高まっています。

製品の小型化が進むにつれ、部品はわずかなコンタミやパーティクルでも深刻な問題となるため、クリーン度と材料の純度の確保はこれまで以上に重要となっています。さらに、過酷な温度・圧力条件下で使用される腐食性の化学薬品やプラズマによって、厳しい製造環境となっています。そのため、高い歩留まりを維持するには、優れた技術力と高い信頼性を備えたシール材料の採用が不可欠です。