トレルボルグ、フッ素系界面活性剤不使用の半導体シールソリューションを発表
Date: 31.08.26
トレルボルグ シーリング ソリューションズは、半導体製造向けに、フッ素系界面活性剤を使用しない革新的な材料シリーズを発表しました
近年、人体や環境への影響が懸念されるPFAS（ペルフルオロアルキル化合物及びポリフルオロアルキル化合物）の削減に向けて、世界各国の規制当局や半導体メーカーの取り組みが加速しています。こうした動向を受け、トレルボルグ シーリング ソリューションズは高純度材料PureFab®のラインアップに、新たに3種類のフッ素系界面活性剤不使用材料*を追加しました。
>>革新的なフッ素系界面活性剤不使用のシーリングソリューションをご覧ください
グローバル セグメント ディレクター、セミコンダクターのChris Busbyは次のように述べています。
「今回の新材料である高温対応のパーフルオロエラストマー（FFKM）およびフッ素エラストマー（FKM）は、低分子量PFAS系フッ素系界面活性剤を使用せずに製造されています。PFAS使用削減に向けた規制が進展する中、これらの材料はお客様の将来的な規制リスクへの備えを支援し、サプライチェーンの強靭化にも貢献します。
新たに追加された2種類のFFKM材料『JPF50』『JPF58』と、FKM材料『VPF20』は、、材料の性能や耐久性を損なうことなく、優れた性能を発揮します。ご興味のあるお客様は、ぜひお問い合わせください。」
汚染リスクの低減と歩留まりの向上
カーサ向けに配合された高純度 FFKM です。充填剤やフッ素系界面活性剤を使用せずに製造されており、シールの長寿命化と歩留まりの向上に貢献します。
JPF50は、極めて低いアウトガスとパーティクル発生の抑制により、、汚染リスクを低減し、プロセスの歩留まり向上に貢献します。+300°C/+572°F までの高温でも優れた性能を発揮し、過酷な環境下でも信頼性の高いシール性を実現します。低圧縮永久歪みと高いロバスト性を備え、メンテナンス間隔の延長を可能にするとともに、計画外のダウンタイムを最小限に抑えるように設計されています。
JPF50は、極めて低いアウトガスとパーティクル発生の抑制により、、汚染リスクを低減し、プロセスの歩留まり向上に貢献します。+300°C/+572°F までの高温でも優れた性能を発揮し、過酷な環境下でも信頼性の高いシール性を実現します。低圧縮永久歪みと高いロバスト性を備え、メンテナンス間隔の延長を可能にするとともに、計画外のダウンタイムを最小限に抑えるように設計されています。
過酷な温度環境における優れた安定性
Isolast® （イソラスト）PureFab® JPF58は、長期的な熱安定性と純度が不可欠な過酷な温度環境下で、持続的かつ安定した性能を実現するために開発されたFFKMです。
JPF58は、+300℃/+572°Fまでの優れた熱安定性を発揮し、長期間の使用においてもシール性能を維持します。また、高い機械的および熱的ストレスにさらされてもクラックが発生しにくく、長寿命化に貢献します。過酷なプロセスガスや排ガスにも耐えるJPF58は、要求の厳しい用途において高い信頼性を発揮し、高負荷および高温下での連続運転中も寸法安定性を維持します。
この材料は、RTP、ALD、CVD、拡散炉などの高温プロセスにおける、石英管、プレナム、チャンバー、炉ドアシール、排気・真空接続フランジ、センタリングリングなどのシールやコンポーネントに適しています。
高い純度が求められる用途で優れた耐久性を発揮
PureFab® VPF20 は、半導体およびフラットパネルディスプレイ製造における厳しい要求に対応する高純度フッ素エラストマー（FKM）です。フッ素系界面活性剤を含まないベースポリマーと高純度合成フィラーを組み合わせることで、金属汚染物質とイオン抽出物を最小限に抑え、高い純度が求められるアプリケーションで優れた性能と信頼性を提供します。
高い機械的ロバスト性と弾性回復性を備えた VPF20 は、固定および運動用途の両方で優れた耐久性を発揮し、主要なプロセス薬品に対して優れた耐薬品性を示します。VPF20 は、中程度の温度条件や耐薬品性が求められる用途において、FFKMよりもコスト効率に優れた選択肢となります。
トランスファーモジュール、ロードロック、機器フロントエンドモジュール（EFEM）、真空ハンドリングシステム、汎用真空シール、フラットパネルディスプレイ製造装置などのシールに適しています。また、標準的な黒色FKMでは汚染リスクが懸念される、高い純度が求められる用途にも適しています。
>> Isolast® (イソラスト)PureFab® の全製品の詳細はこちら
PureFab®の全製品には、成膜、エッチング、アッシュ/ストリップ、プラズマ洗浄、熱処理、原子層堆積（ALD）など、過酷なフロントエンドプロセスで優れた性能を発揮する材料が含まれています。
>>トレルボルグ の半導体シールソリューションの詳細はこちら
* フッ素系界面活性剤不使用の材料とは、PFAS フッ素系界面活性剤が意図的に使用されていないことを意味します。当社が把握している限り、また入手可能な情報に基づく限り、これらの材料にはPFASフッ素系界面活性剤は含まれていません。ただし、意図せず混入した微量のPFASフッ素系界面活性剤が含まれないことを保証するものではありません。
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グローバル セグメント ディレクター、セミコンダクターのChris Busbyは次のように述べています。
「今回の新材料である高温対応のパーフルオロエラストマー（FFKM）およびフッ素エラストマー（FKM）は、低分子量PFAS系フッ素系界面活性剤を使用せずに製造されています。PFAS使用削減に向けた規制が進展する中、これらの材料はお客様の将来的な規制リスクへの備えを支援し、サプライチェーンの強靭化にも貢献します。
新たに追加された2種類のFFKM材料『JPF50』『JPF58』と、FKM材料『VPF20』は、、材料の性能や耐久性を損なうことなく、優れた性能を発揮します。ご興味のあるお客様は、ぜひお問い合わせください。」
汚染リスクの低減と歩留まりの向上
カーサ向けに配合された高純度 FFKM です。充填剤やフッ素系界面活性剤を使用せずに製造されており、シールの長寿命化と歩留まりの向上に貢献します。
JPF50は、極めて低いアウトガスとパーティクル発生の抑制により、、汚染リスクを低減し、プロセスの歩留まり向上に貢献します。+300°C/+572°F までの高温でも優れた性能を発揮し、過酷な環境下でも信頼性の高いシール性を実現します。低圧縮永久歪みと高いロバスト性を備え、メンテナンス間隔の延長を可能にするとともに、計画外のダウンタイムを最小限に抑えるように設計されています。
JPF50は、極めて低いアウトガスとパーティクル発生の抑制により、、汚染リスクを低減し、プロセスの歩留まり向上に貢献します。+300°C/+572°F までの高温でも優れた性能を発揮し、過酷な環境下でも信頼性の高いシール性を実現します。低圧縮永久歪みと高いロバスト性を備え、メンテナンス間隔の延長を可能にするとともに、計画外のダウンタイムを最小限に抑えるように設計されています。
過酷な温度環境における優れた安定性
Isolast® （イソラスト）PureFab® JPF58は、長期的な熱安定性と純度が不可欠な過酷な温度環境下で、持続的かつ安定した性能を実現するために開発されたFFKMです。
JPF58は、+300℃/+572°Fまでの優れた熱安定性を発揮し、長期間の使用においてもシール性能を維持します。また、高い機械的および熱的ストレスにさらされてもクラックが発生しにくく、長寿命化に貢献します。過酷なプロセスガスや排ガスにも耐えるJPF58は、要求の厳しい用途において高い信頼性を発揮し、高負荷および高温下での連続運転中も寸法安定性を維持します。
この材料は、RTP、ALD、CVD、拡散炉などの高温プロセスにおける、石英管、プレナム、チャンバー、炉ドアシール、排気・真空接続フランジ、センタリングリングなどのシールやコンポーネントに適しています。
高い純度が求められる用途で優れた耐久性を発揮
PureFab® VPF20 は、半導体およびフラットパネルディスプレイ製造における厳しい要求に対応する高純度フッ素エラストマー（FKM）です。フッ素系界面活性剤を含まないベースポリマーと高純度合成フィラーを組み合わせることで、金属汚染物質とイオン抽出物を最小限に抑え、高い純度が求められるアプリケーションで優れた性能と信頼性を提供します。
高い機械的ロバスト性と弾性回復性を備えた VPF20 は、固定および運動用途の両方で優れた耐久性を発揮し、主要なプロセス薬品に対して優れた耐薬品性を示します。VPF20 は、中程度の温度条件や耐薬品性が求められる用途において、FFKMよりもコスト効率に優れた選択肢となります。
トランスファーモジュール、ロードロック、機器フロントエンドモジュール（EFEM）、真空ハンドリングシステム、汎用真空シール、フラットパネルディスプレイ製造装置などのシールに適しています。また、標準的な黒色FKMでは汚染リスクが懸念される、高い純度が求められる用途にも適しています。
>> Isolast® (イソラスト)PureFab® の全製品の詳細はこちら
PureFab®の全製品には、成膜、エッチング、アッシュ/ストリップ、プラズマ洗浄、熱処理、原子層堆積（ALD）など、過酷なフロントエンドプロセスで優れた性能を発揮する材料が含まれています。
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* フッ素系界面活性剤不使用の材料とは、PFAS フッ素系界面活性剤が意図的に使用されていないことを意味します。当社が把握している限り、また入手可能な情報に基づく限り、これらの材料にはPFASフッ素系界面活性剤は含まれていません。ただし、意図せず混入した微量のPFASフッ素系界面活性剤が含まれないことを保証するものではありません。