트렐레보그, 불소계 계면활성제 없는 씰링 재질 출시

전세계 규제 당국 및 반도체 제조사들이 건강 및 환경에 잠재적 영향을 미칠 수 있는 PFAS 저감에 점점 더 주력하고 있는 가운데 트렐레보그가 기존 PureFab® 재질군에 추가로 3종의 신규 비불소계 계면활성제 재질을 개발했다.
 >>혁신적인 비불소계 씰링 솔루션에 대해 알아보기

글로벌 반도체 부문 디렉터 크리스 버스비는 "트렐레보그가 새롭게 출시한 고온 과불소고무(FFKM) 및 불소고무(FKM) 재질은 불소계 계면활성제가 포함되지 않은 재질로, 저분자 PFAS 불소계 계면활성제 없이 생산되었다는 것을 뜻한다. PFAS 저감을 위한 규제가 강화되는 상황에서 이러한 신규 재질은 향후 규제 리스크로부터 고객을 보호하고 공급망을 강화하는데 큰 역할을 할 수 있다." 라고 말했다.
또한 "신규 재질 - JPF50 및 JPF58 (FFKM), VPF20 (FKM) - 은 재질의 성능 및 내구성을 해치지 않으면서도 우수한 성능을 구현할 수 있다. 관심이 있다면 누구든 트렐레보그를 통해 샘플 테스트를 진행할 수 있다."고 덧붙였다. 
오염 가능성을 낮추고 수율 극대화

Isolast® PureFab® JPF50은 다양한 화학 반응 및 가장 보편적인 박막 전구체 환경에서 엄격한 순도 및 플라즈마 저항성 요건을 충족할 수 있도록 만들어진 고순도 FFKM 이다. 필러나 불소계 계면활성제 없이 생산되며 수명을 연장하고 수율을 높인다.
JPF50은 극도로 낮은 아웃개싱 및 최소한의 입자 방출을 통해 오염 가능성을 줄이고 공정 수율을 최대화 함으로써 최대 +300°C/+572 °F까지 높은 온도에서 탁월한 성능을 발휘하며 가장 가혹한 환경에서도 안정적인 씰링 성능을 보장한다. 
JPF50은 증착 공정(PECVD, HDPCVD, PEALD) 및 에칭 공정(ALE, 건식 에칭) 내의 씰 및 부품에 탁월한 성능을 발휘하며, 챔버 뚜껑 및 가스 유입구 씰은 물론 본디드 슬릿 밸브 도어 씰에도 이상적이다.
극한의 온도를 견디는 탁월한 안정성

 

Isolast® PureFab® JPF58은 장기적인 열 안정성 및 순도가 필수적인 극한의 온도에서 지속적이고 안정적으로 작동할 수 있도록 개발된 FFKM이다.
JPF58은 최대 +300 °C/+572 °F까지 뛰어난 열 안정성을 발휘하여 장기간 사용 시에도 일관된 씰 성능을 유지하며, 높은 기계적/열 응력에 노출되어도 균열이 발생하지 않아 수명을 연장하는 데 큰 역할을 한다. 가혹한 공정 가스 및 배기 가스에 대한 내성을 갖춘 JPF58은 까다로운 사용 환경에서도 입증된 안정성을 제공하며 높은 부하와 고온 조건 하에서 연속 작동 시에도 치수 안정성을 유지한다.
이 재질은 RTP, ALD, CVD, 확산로를 포함한 고온 공정용 씰/부품, 석영관, 챔버/용광로 도어씰, 배기/진공 연결 플랜지 및 센터링 링에 이상적이다.
높은 순도가 필수적인 환경에서 강화된 내구성

 

PureFab® VPF20은 반도체 및 평판 디스플레이 제조를 위한 엄격한 요건을 충족할 수 있도록 오염 없는 생산을 보장하는 고순도 불소고무(FKM) 재질이다. 불소계 계면활성제를 사용하지 않은 베이스 폴리머를 고순도 합성 필러와 배합함으로써 금속 오염 물질 및 이온 추출물을 최소화해 높은 순도가 필수적인 환경에서 뛰어난 성능 및 안정성을 보장한다.
견고한 기계적 강도 및 우수한 탄성 회복성을 가진 VPF20은 정적 및 동적 환경 모두에서 훌륭한 안정성을 제공하며 핵심 공정 화학 반응에 강력한 내화학성을 자랑한다. VPF20은 적정 수준의 온도 및 중간 수준의 화학 반응이 일어나는 환경에서 가장 비용 효율적인 성능을 기대할 수 있는 재질이다.
이 재질은 트랜스퍼 모듈, 로드락, 반도체 이송 장비 (EFEM), 진공 취급 시스템, 범용 진공 씰 및 평판 디스플레이 제조 장비, 표준 블랙 FKM 사용시 오염의 위험이 있는 고순도 사용 환경에 이상적이다. 
>>  Isolast® PureFab® 전체 제품군 알아보기

PureFab® 전체 제품군에는 증착, 식각, 애싱/스트립, 플라즈마 세정 및 원자층 증착(ALD)과 같은 열처리 등 가혹한 전단계 공정에서 뛰어난 성능을 발휘하는 재질들이 포함되어 있다.
 >> 트렐레보그 반도체 씰링솔루션에 대해 더 알아보기

                                                                               
* 불소계 계면활성제가 포함되지 않은 재질이란 PFAS 불소계 계면활성제를 의도적으로 사용하지 않았음을 의미합니다. 당사가 파악한 바와 이용 가능한 정보를 바탕으로 볼 때 해당 재질에는 PFAS 불소계 계면활성제가 포함되어 있지 않습니다. 다만, 의도치 않게 미량으로 PFAS 불소계 계면활성제가 포함될 가능성을 완전히 배제할 수는 없습니다.