Isolast® PureFab™ FFKM 全氟橡膠

特瑞堡密封系統提供獨特且突出的材料，以應對化工製程、系統位置和工具複雜性：

lsolast® PureFab™ JPF10:

• 全有機結構
• 高純度
• 氟和氧離子基，完美的耐電漿
• 低顆粒產生
• +300 °C 以上的高溫穩定性
• 出色的耐化學性，包括在蒸汽和胺中
• 適用於以下製程：乾蝕刻、剝離和遠程電漿清洗
  
  

lsolast® PureFab™ JPF20:

• 先進的納米顆粒填料系統，提供最少的顆粒產生
• 能承受侵蝕性離子和富含自由基的電漿化學物質
• 出色的高溫穩定性，高達 +320 °C
• 適用於需要承受極端電漿的環境、和所有蝕刻製程的關鍵部分
  
  

Isolast® PureFabTM JPF21:

• 專有填料系統提供出色的抗氧電漿性和尺寸穩定性
• 在 NF3 電漿中，擁有最少的顆粒產生
• 即使在超過 +300°C 的溫度下，也能長時間保持出色的密封力，從而延長密封壽命
• 適用於蝕刻、沉積和擴散製程
  
  

Isolast® PureFab™ JPF30:

• 無添加、半透明的極純材料
• 極低的金屬含量
• 與競爭對手的半透明材料相比，即使在 +300 °C 下也具有無與倫比的耐熱穩定性
• 適用於灰分和帶鋼製程、以及需要低密封力的應用
  
  

Isolast® PureFab™ 系列中的其他材料：

Isolast® PureFab™ J9675:

• 全有機配方，具有出色的彈性
• 應用於高級節點光刻應用，具有超低釋氣性能
• 適用於除氣性能至關重要的阻尼應用
  
  

Isolast® PureFab™ J9685:

• 出色的耐熱性
• 非常低的永久變形量
• 可在高達 325°C 的高溫熱處理中運行
• 適用於ALD、氧化/擴散等熱處理製程
  
  

Isolast® PureFab™ J9610:

• 卓越的耐化學性，適用於濕式製程應用
• 在具有侵蝕性濕式化學品中，具有極低的析出物
• 適用於 CMP、ECD 和濕蝕刻應用
  
  

產品:

• O-Rings
• 客製化設計的密封件、或橡膠-金屬組合件、和橡膠-塑膠粘合件，例如晶圓承載件
• FlexiMold™ 大尺寸、無接合點密封件
• Centering Rings (NW, KF, ISO)