特瑞堡於 2024 台灣國際半導體展展示創新密封解決方案
極端環境的最佳解決方案
特瑞堡密封系統半導體事業部經理 Ethan Huang 表示：「隨著越來越極端溫度、以及更具腐蝕性的化學介質的半導體環境，對於可防止提早失效的可靠密封解決方案變得越來越重要。在台灣國際半導體展上，我們將展示應對這些具挑戰環境的半導體產品及最新產品。
「特瑞堡的客戶受益於我們的先進工程能力，可為當今日益極端的晶圓廠和廠務端環境開發合適的客製化解決方案，包括使用有限元素分析，對壓縮形變數據進行建模的獨特能力。這項技術的重大變革，使工程師們能夠在設計和製造成品時，更準確地預測密封件的使用壽命。」
新產品增強了半導體產品組合
特瑞堡集團收購了韓國領先製造商 MNE 集團（一家專為售後市場和 OEM 商提供高性能特殊密封件的製造商）後，我們的全新產品組合，將在 Semicon Taiwan 上首次亮相。
新產品包括 Nanopure® 全氟橡膠 (FFKM) 和氟化橡膠 (FKM) O-Rings，可於化學氣相沉積 (CVD)、蝕刻 (Etching)、灰化和剝離等關鍵製程中進行密封。
特瑞堡還將展示化學機械平坦化 (CMP) 產品，包括液態矽膠 (LSR) 和固態矽膠 (HCR) 滾動隔膜，用於 CMP 拋光過程中穩定研磨墊和晶圓。
特瑞堡新系列中的另一款產品，是晶片製造中最關鍵的密封件：用於晶圓傳輸室的閥門密封件 Door Seals，由橡膠與金屬黏合組合而成。
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先進高純度 Isolast® PureFab™ 密封件
特瑞堡也將展示廣泛的 Isolast® PureFab™ 系列最新產品，包括 JPF40，這是一種耐超高溫 FFKM，專為要求嚴苛的晶圓廠應用和熱處理製程而開發，包括快速熱處理(RTP)、原子層沉積(ALD) 和氧化製程。它在 +200 °C ~ +300 °C（+392 °F ~ +552 °F）的溫度下，具有無與倫比的壓縮永久變形特性。這確保了關鍵製程中的密封完整性，並其可承受瞬間超過 +325 °C（+617 °F）的高溫，這是目前彈性體材料的最高耐溫能力。
Isolast® PureFab™ JPF22 是一款出色的全能 FFKM 密封件，具有卓越的化學相容性，適用於各種半導體應用。該材料對濕製程化學品和蒸汽、以及胺基 ALD 前體具有出色的承受性。
豐富的工程經驗和獨特的能力
特瑞堡也將展示其廣泛而嚴格的工程能力，包括對彈性體永久壓縮變形進行建模，並使用有限元素分析（FEA）為半導體客戶預測密封件的壽命。與業界標準的永久變形量模擬相比，這種方法使工程師能夠更準確的捕獲密封件永久變形量數據，從而更準確地預測密封件壽命。另外，我們也將展示與客戶共同合作開發客製化密封件的能力。
最後，特瑞堡密封系統半導體技術總監 Murat Gulcur 博士也將於 TechXPOT 上發表：「Improving tool performance by advanced sealing technologies」。將詳細介紹材料的選擇與設計、有限元素分析模擬、和產品的創新，可以幫助避免造成停產的密封件失效。