半導体用途向け材料

過酷な使用環境の半導体製造工程において、独自の最先端材料を使用することで、シールの長寿命化を実現します。

小径から超大径まであらゆるサイズのO‐リングを、標準品からカスタム品まで提供します。材料についても、標準的なエラストマーグレードから、最先端の半導体技術を用いるマイクロチップメーカー向けに開発された高純度の耐プラズマグレードまで、多岐にわたります。

また、カスタムモールドデザインや異なる材料との接合部品でも提供可能です。標準的なエラストマーグレードから高純度、耐プラズマグレードまで、最先端の半導体技術を持つマイクロチップメーカー向けに特別に開発された材料で製造することができます。
トレルボルグシーリングソリューションズは、自社で材料の開発・試験を行い、継続的なイノベーションプログラムに取り組むことで、業界のニーズにお応えいたします。独自の高機能材料によって、生産効率や歩留まり、プロセスの信頼性を最大化しながら、お客様のダウンタイムの低減に寄与します。これによりトータル・コスト・オブ・オーナーシップの削減に貢献いたします。