工程熱塑性材料和復合材料

工程熱塑性材料

高性能工程熱塑性材料，例如：PEEK（聚醚醚酮）和聚酰亞胺等材料，提供創新的解決方案。這些化合物可承受高工作溫度、表現出良好的耐化學性和抗電漿性、靜電控制和低釋氣性。

事實證明，它們在半導體應用中相當成功，例如：晶圓承載件，需要出色尺寸穩定性和低顆粒釋放的元件。一個成功案例是客製設計的射出成型件和車削加工的 PEEK 環，用於化學機械平坦化 (CMP) 應用。

先進複合材料

特瑞堡密封系統，專門為自動化設備，設計和製造復合材料密封件。
複合材料的高強度和輕量化，使其成為半導體產業中關鍵部位的理想選擇。這些能客製成各種形狀和尺寸，包括圓柱體、圓錐體、箱形梁、工字梁、線圈、平面層壓板和復雜的幾何形狀