特瑞堡推出不含氟表面活性剂的半导体密封解决方案

随着全球监管机构与半导体制造商因全氟和多氟烷基物质（PFAS）对人类健康和环境存在的潜在影响，正日益聚焦削减这类物质的使用，特瑞堡为其品类丰富的PureFab®材料系列新增了三款全新的不含氟表面活性剂材料。
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特瑞堡半导体全球事业部总监Chris Busby表示：“这些新型高温全氟醚橡胶（FFKM）和氟橡胶（FKM）材料均为‘不含氟表面活性剂’产品，即其生产过程不使用低分子量PFAS类氟表面活性剂。随着PFAS限用相关法规持续迭代，这些新材料可帮助客户提前规避合规风险，强化自身供应链韧性。
“本次推出的新材料包含两款FFKM材料JPF50、JPF58，以及一款FKM材料VPF20，这三种材料的性能与耐用性均完全达标，我们欢迎所有感兴趣的客户申请样品开展测试。”
降低污染风险，实现良率最大化

 

Isolast® PureFab® JPF50是一款高纯度FFKM材料，专为满足各类化学环境、以及最常用薄膜前驱体对应的严苛纯度与抗等离子体要求而设计。该材料生产过程中不添加填料与氟表面活性剂，可延长使用寿命、提升良率。
JPF50凭借极低的放气率与微乎其微的颗粒析出特性，降低污染风险、最大化制程良率；在最高+300℃的高温工况下表现优异，可在最严苛环境中实现可靠密封。该材料采用低压缩永久变形设计，机械强度优异，可延长维护周期，最大程度减少非计划停机。
JPF50尤其适用于沉积工艺（PECVD、HDPCVD、PEALD）与刻蚀工艺（ALE、干法刻蚀）中的密封件及零部件，是腔室上盖密封件、气体入口密封件以及粘接式狭缝阀门板密封件的理想选择。
极端温度下的优异稳定性

 

Isolast® PureFab® JPF58是一款FFKM材料，专为极端温度环境下的持续可靠运行开发，这类场景对长期热稳定性与材料纯度有严苛要求。
PF58在最高+300℃工况下可实现优异的热稳定性，长期使用全程保持密封完整性；承受高机械应力与热冲击时不会发生开裂，可有效延长服役寿命。该材料可耐受各类严苛制程气体与尾气侵蚀，在高负载、高温的连续运行工况下维持尺寸稳定性，在高要求应用场景中具备经过验证的可靠性能。
这款材料是高温工艺场景下密封件与零部件的理想选择，适用于快速热处理（RTP）、原子层沉积（ALD）、化学气相沉积（CVD）、扩散炉等工序，也可用于石英管密封件、稳压腔密封件、腔室密封件、炉门密封件，以及排气接口、真空连接法兰与定心环等部件。
高纯度关键应用场景下的更高耐用性

 

PureFab® VPF20是一款高纯度氟橡胶（FKM）材料，可保障无杂质生产，满足半导体与平板显示制造领域的严苛要求。它采用不含氟表面活性剂基础聚合物搭配高纯度合成填料，最大限度降低金属杂质与可萃取离子含量，在高纯度关键应用场景中实现优异性能与可靠性。
凭借优异的机械强度与弹性回复性能，VPF20在静态密封与动态密封场景下均具备更出色的耐用性，对各类核心制程化学介质展现出优异的耐化学腐蚀性。针对温度适中、化学腐蚀要求中等的应用场景，VPF20是相比FFKM材料性价比更优的选择。

VPF20是传输模块、负载锁、设备前端模块（EFEM）、真空传输系统中密封件的理想选材，也适用于通用真空密封件、平板显示制造设备，以及使用常规黑色FKM存在污染风险的高纯度关键应用场景。
特瑞堡的PureFab®全系列包含多种材料，均可在沉积、刻蚀、去胶/剥离、等离子体清洗及原子层沉积等热工艺在内的严苛前道制程中实现优异性能。
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* *PFAS-free材料意味着生产过程中未刻意添加PFAS氟化剂。根据我们目前掌握的资讯与可得资料，这些材料不含PFAS氟化剂。然而，我们无法保证其中不会因非预期因素而含有微量的PFAS。