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概要:

• イソラスト PureFab™材料の特徴や利点、および異なる材料の特性について
• これらの材料で半導体メーカーの効率化を高め、コストを削減する方法
• 最も過酷な要求が求められる半導体プロセスにおけるイソラストPureFab™材料の高いシール性能と長寿命化について
• プロセスガスでのプラズマ浸食試験、長期間の機械試験、微量金属（不純物）分析やアウトガスを含む純度試験など、これらの材料の試験プロセスについて

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