FlatSeal™ HMF60 系列採用先進技術製造，可將金雲母與膨脹不銹鋼金屬（等級 1.4404/316L）層完全結合。這會產生堅固的墊片，甚至可以使用所有常用加工方法（包括沖壓和切割）裁切成複雜的墊片幾何形狀。
特點和好處
- 抗氧化
- 不可燃（DNI = 不點燃 – 根據 ASTM SAE J369 防火測試）
- 高耐化學性
FlatSeal™ HMF66 – 專為最高溫度而設計
FlatSeal™ HMF66 專為在最嚴苛的操作環境中使用而設計，由金雲母複合材料和膨脹金屬嵌體組成，結合了卓越的密封性能和強度。獨特的層狀材料具有下優勢：
- 適用於 1000 °C / 1832 °F 環境的出色耐溫性能
- 廣泛的介質相容性，包括侵蝕性和腐蝕性化學品
- 延長使用壽命
- 出色的墊片穩定性，可優化後續處理和安裝
- 絕緣，防止電流流動
FlatSeal™ HMF66 採用先進技術製造，可將金雲母與膨脹不銹鋼金屬（等級 1.4404/316L）層完全粘合。這會產生堅固的墊片，可使用常用方法（包括沖壓和切割）切割形成複雜的墊片幾何形狀。
