特瑞堡於 2025 年歐洲半導體展展示最新的密封解決方案
Date: 20.10.25
特瑞堡密封系統將於 2025 年 11 月 18 日 ~ 21 日的歐洲半導體展，展示廣泛的工程能力和最新的半導體密封件產品與服務，地點位於德國慕尼黑展覽中心 C1 廳 311 號攤位。
適用於極端應用環境的材料
特瑞堡半導體全球業務總監 Chris Busby 表示：「極端的溫度和更具腐蝕性的化學前驅物已成為半導體應用環境的特性，這使我們必須採用更可靠的密封解決方案，以防止產品過早的失效。我們將在 2025 年歐洲半導體展 (Semicon Europa 2025) 上展示專為應對這些應用的最新半導體解決方案。」
>>了解更多關於特瑞堡半導體解決方案的資訊
「身為特瑞堡的客戶，您將獲得其卓越的工程能力，能夠為當今日益極端的晶圓廠和廠務環境開發合適的客製化解決方案，包括使用有限元素分析 (FEA) 建模的永久變形量數據的分析能力。這項先進的 FEA 技術是技術上的重大改革，它能夠幫助工程師在設計和製造時更準確地預測成品的使用壽命。」
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傑出的性能
特瑞堡將展示其豐富的 Isolast® PureFab® 系列產品，在沉積、蝕刻、灰化/剝離、電漿清洗、以及原子層沉積等熱處理在內的各種前端製程中均表現出色。 PureFab® 採用先進的全氟橡膠 (FFKM) 製成，具有獨特的性能，包括高溫穩定性、高純度、極低的微量金屬含量和出色的耐電漿性。這可減少顆粒的產生，並在高真空條件下實現超低的釋氣，使終端用戶能夠延長產品維護週期，同時確保製程良率的最大化。
>>探索 Isolast® PureFab® 系列產品
此外，我們還推出了用於晶圓傳送室的 bonded slit valve door seals，其性能遠高於傳統的 O-Rings。此產品由橡膠-金屬黏合的密封件組成，具有更長的使用壽命和更可靠的密封性。憑藉其極低的顆粒產生量和高耐用性，可減少昂貴的停機時間和維護成本。這款可靠的產品自然符合所有半導體產業的標準。
展出的另一個方案是 Turcon® Variseal® NW。此法蘭密封件的 Turcon® 外殼內包含一個賦能彈簧，使彈簧與介質不會直接接觸。其非常適合應用於半導體的真空環境應用、以及氟氣的環境。
>>了解更多關於 Turcon® Variseal® 解決方案的資訊
Isolast® PureFab® 是一種專為半導體應用配製的全氟橡膠 (FFKM)，用於構成 Isolast® K-Fab™ 法蘭密封件的材料。此彈性體元件能夠承受極端溫度和關鍵廠務環境中的複雜化學成分，其使用材料遠少於傳統 O-Rings、提高了密封件的熱性能、並避免了因熱膨脹而導致的溝槽過度填充問題。
>>探索 Isolast® K-Fab™ 法蘭密封件
新的歐洲製造能力
特瑞堡密封系統也將重點展示在歐洲半導體製造能力的擴張，這包括了：Malta 工廠。該廠區新增了超過 500 平方公尺的無塵室空間，專注於氟化橡膠 (FKM) 和全氟橡膠 (FFKM) 材料的生產，並可為未來持續擴充產能。該擴建的區域計劃於 2026 年中期投產。
>>了解我們 Malta 潔淨室擴張計畫
特瑞堡半導體全球業務總監 Chris Busby 表示：「極端的溫度和更具腐蝕性的化學前驅物已成為半導體應用環境的特性，這使我們必須採用更可靠的密封解決方案，以防止產品過早的失效。我們將在 2025 年歐洲半導體展 (Semicon Europa 2025) 上展示專為應對這些應用的最新半導體解決方案。」
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「身為特瑞堡的客戶，您將獲得其卓越的工程能力，能夠為當今日益極端的晶圓廠和廠務環境開發合適的客製化解決方案，包括使用有限元素分析 (FEA) 建模的永久變形量數據的分析能力。這項先進的 FEA 技術是技術上的重大改革，它能夠幫助工程師在設計和製造時更準確地預測成品的使用壽命。」
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傑出的性能
特瑞堡將展示其豐富的 Isolast® PureFab® 系列產品，在沉積、蝕刻、灰化/剝離、電漿清洗、以及原子層沉積等熱處理在內的各種前端製程中均表現出色。 PureFab® 採用先進的全氟橡膠 (FFKM) 製成，具有獨特的性能，包括高溫穩定性、高純度、極低的微量金屬含量和出色的耐電漿性。這可減少顆粒的產生，並在高真空條件下實現超低的釋氣，使終端用戶能夠延長產品維護週期，同時確保製程良率的最大化。
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此外，我們還推出了用於晶圓傳送室的 bonded slit valve door seals，其性能遠高於傳統的 O-Rings。此產品由橡膠-金屬黏合的密封件組成，具有更長的使用壽命和更可靠的密封性。憑藉其極低的顆粒產生量和高耐用性，可減少昂貴的停機時間和維護成本。這款可靠的產品自然符合所有半導體產業的標準。
展出的另一個方案是 Turcon® Variseal® NW。此法蘭密封件的 Turcon® 外殼內包含一個賦能彈簧，使彈簧與介質不會直接接觸。其非常適合應用於半導體的真空環境應用、以及氟氣的環境。
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Isolast® PureFab® 是一種專為半導體應用配製的全氟橡膠 (FFKM)，用於構成 Isolast® K-Fab™ 法蘭密封件的材料。此彈性體元件能夠承受極端溫度和關鍵廠務環境中的複雜化學成分，其使用材料遠少於傳統 O-Rings、提高了密封件的熱性能、並避免了因熱膨脹而導致的溝槽過度填充問題。
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新的歐洲製造能力
特瑞堡密封系統也將重點展示在歐洲半導體製造能力的擴張，這包括了：Malta 工廠。該廠區新增了超過 500 平方公尺的無塵室空間，專注於氟化橡膠 (FKM) 和全氟橡膠 (FFKM) 材料的生產，並可為未來持續擴充產能。該擴建的區域計劃於 2026 年中期投產。
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