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トレルボルグは、 FEA を使用して半導体顧客向けのエラストマーの圧縮永久歪をモデル化

トレルボルグは、 FEA を使用して半導体顧客向けのエラストマーの圧縮永久歪をモデル化

シールの寿命は、材料と用途に応じたさまざまなパラメーターによって影響を受けます。熱硬化性エラストマーシールの場合、その機能と寿命は圧縮条件下での永久歪み量の制限を受けるため、圧縮永久歪み試験で測定されています。シールの耐用年数を知ることは、特定のアプリケーション用途に合わせてシールを設計および製造するエンジニアにとても重要です。

 

トレルボルグ シーリング ソリューションズ の半導体事業開発スペシャリスト、Kevin Kaufenberg は、次のように述べています。「コンピューター シミュレーションを使用してエラストマーの圧縮永久歪をモデル化することは一般的ですが、当社の専任スタッフは材料から機械的データを FEA ツールに組み込む方法を考案しました。 この先端の機能は、設計段階のお客様に対して正確なシール寿命のデータとして役立ちます。 当社の FEA 解析は運動用途のアプリケーション向けに拡張でき、粘弾性などのシール特性や、用途に応じて摩耗や熱効果などの劣化特性も特定できます。」

半導体用途向けのお客様のサービスとして、圧縮永久歪試験中に材料に関する推奨事項を提供することも可能です。当社の イソラスト PureFab™ シリーズは、デポジション、エッチング、アッシング/ストリップ、プラズマ クリーニング、ALDなどの熱処理を含む過酷な前工程で優れた性能を提供します。

 

トレルボルグ の圧縮永久歪み試験と半導体用材料ポートフォリオの詳細については、以下をご覧ください:
https://www.trelleborg.com/ja-jp/seals/your-industry/semiconductor.