ウェビナー：イソラスト（Isolast®）K-Fab™シール
Date: 08.04.22
大変過酷な用途向けサブファブアプリケーションのために開発された、トレルボルグ シーリング ソリューションズのイソラスト（Isolast®）K-Fab™フランジシールは、現在の過酷なサブファブ条件においても、シールを長持ちさせ、お客様の生産性を向上させます。2022年4月28日、当社専門社員が、この独自のソリューションの利点について説明いたしますので、ぜひご参加ください
従来、フランジ向けのシール方法は、Oリングを使用する方法でしたが、ご使用条件がより厳しきなるにつれ、シールに不具合が生じることが多くなりました。そこで、弊社は、対策案として新たに開発したイソラスト K-Fab™フランジシールをご提案します。
イソラストK-Fab™フランジシールは、半導体向けアプリケーション用に新たに開発したパーフロロエラストマー（FFKM）が使われます。このFFKM材は、要件の厳しいサブファブ環境で想定される過酷な温度と複雑な化学反応の両方に対する耐久性を備えています。シール形状は、従来のOリングに比べて素材の量が少ないため、シールの耐熱性を高め、熱膨張とそれによる過剰な溝占積を大きく低減させます。
2022年4月28日開催のテクニカルウェビナーにぜひご参加ください
トレルボルグ シーリング ソリューションズでは、イソラストK-Fab™フランジシールについての、参加無料のテクニカルウェビナーを開催いたします。当社専門社員が、シールの利点について詳しく説明いたしますので、ぜひご参加ください:
- フランジのインサートとエラストマーエレメントの独特で精緻な接続によりフランジの組み立てが非常に簡単になります
- イソラスト® K-Fab™ フランジシールがマイクロチップの製造コストの大幅な削減できることをご紹介します
- お使いの重要なサブファブアプリケーションのために設計された当社の幅広いソリューションについてご紹介します
イソラスト（Isolast®） K-Fab™ フランジシールの利点
- 最適なシール設計で長寿命化を実現
- マイクロチップの製造コストを大幅に削減
- フランジにシールが組み込まれた設計となっているため、取り扱いと組み立てが簡単
- 長期的なシール性と生産性の向上が可能
イソラスト（ Isolast® ）K-Fab™ フランジシールについて詳しく知る
イソラスト（ Isolast® ）K-Fab™ フランジシールのリーフレットをダウンロードする
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