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Trelleborg bietet robuste Lösungen für FABs und Halbleiterausrüstungshersteller, die super sauber sind und minimale Partikelbildung gewährleisten. Diese helfen, den Ertrag in der Chipproduktion zu maximieren und unterstützen Kunden sowohl lokal als auch in der globalisierten Industrie.
Trends wie KI und die universelle Nutzung von Elektronik treiben die Nachfrage nach Halbleitern voran, und eine schnellere Markteinführung bei gleichzeitiger Senkung der Gesamtkosten ist entscheidend.
Chips für jeden Zweck
Mikrochips halten die Welt am Laufen und der Bedarf an Halbleitern als zentraler Bestandteil dieser Chips wächst exponentiell. Gleichzeitig werden die Halbleiter immer weiter miniaturisiert
und leistungsfähiger, um der Nachfrage nach kleineren, schnelleren und leistungsfähigeren Geräten zu entsprechen.
Eine innovative Oberflächenbehandlung von Trelleborg Sealing Solutions für Elastomerkomponenten in der Halbleiterfertigung hilft dabei, die Intervalle zwischen geplanten Wartungen zu verlängern und die Gesamtbesitzkosten für die FABs zu senken.
Asien ist der Schlüsselhub für die Chip-Produktion, und der neu etablierte Standort von Trelleborg in der Region bedeutet, dass die Gruppe ihre Kunden bei der Globalisierung der Branche unterstützen kann.
Entdecken Sie unsere Lösungen für die Halbleiterfertigung
Fabs & Waferbearbeitung
Hochleistungsfähige Lösungen stehen im Vordergrund und garantieren Sauberkeit, chemische Beständigkeit sowie eine Verlängerung des Betriebszyklus für maximale Erträge.
Die Erzielung hoher Erträge bei akzeptablen Kosten verstärkt die Anforderungen an Hightech-Dichtungen und komplexe Elastomerkomponenten, die in modernsten Fotolithografiesystemen verwendet werden.
Die Lösungen von Trelleborg bieten höchste Leistung in aggressiven Front-End-Prozessen, einschließlich thermischer, sowie Nass- und Plasmaverarbeitung, und reduzieren die Partikelbildung.